THP012 　ハドロン加速器　 8月9日 大展示ホール 13:10 - 15:10

J-PARC 遅い取り出しのためのマルチグラフェンリボンを用いたビームプロファイルモニター

Beam profile monitors for slow-extracted beam using multi-layered graphene in the J-PARC

○橋本 義徳，外山 毅（KEK/J-PARC），村上 睦明，立花 正満，多々見 篤，村島 健介（株式会社　カネカ），冨澤 正人，武藤 亮太郎，堀 洋一郎，魚田 雅彦（KEK/J-PARC），酒井 浩志，遠藤 正之（三菱電機システムサービス）

○Yoshinori Hashimoto, Takeshi Toyama (KEK/J-PARC), Mutsuaki Murakami, Masamitsu Tachibana, Atsushi Tatami, Kensuke Murashima (KANEKA), Masahito Tomizawa, Ryotaro Muto, Yoichiro Hori, Masahiko Uota (KEK/J-PARC), Hiroshi Sakai, Masayuki Endo (Mitsubishi Electric System & Service Co., Ltd)

J-PARC 遅い取り出しでは、厚み1.2 ミクロンの多層グラフェンフォイルを幅1mm のリボンを20ch 並べたターゲットを用いて、陽子ビーム衝突で発生する各チャンネルの２次電子電流を高感度に計測することで、スピル時間約2秒におけるリアルタイムのビームプロファイルを検出している。これにより、遅い取り出しにおけるビームダイナミクスへの有用な情報を提供できる。本報告では、ターゲット、ハードウエア、高感度電流アンプ、DAQシステムに関して、及び計測したビームプロファイルを紹介する。